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Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
Happy Holden：针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年，Gordon Moore预测：“在不久的将来，可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番，“ ...查看更多
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表面制备：光致抗蚀剂成像工艺的基础
引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多
【技术简讯】首个航空航天领域电抛光工艺仿真工业标准发布
首个航空航天领域电抛光工艺仿真技术标准 电化学抛光等这类金属材料表面处理工艺过程，因其复杂的物理化学过程， ...查看更多
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疫情背景下电子电路产业链主要铜基材料企业经营情况
背景 自新冠疫情2020年初爆发以来，受经济的不确定性和国际供应链受阻的影响，作为印制电路板（PCB）行业最核心的原材料铜，价格波动剧烈，经历了自2016年11月以来最低价和 ...查看更多
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TTM马来西亚PCB工厂25日举行奠基仪式
4月25日，TTM迅达科技在马来西亚槟城举行了其PCB新工厂的奠基仪式。该工厂计划到2025年的资本投资为1.3亿美元(约8.53亿元人民币)。 槟城首席部长 ...查看更多
